تعد CMP، المعروفة أيضًا باسم التخطيط الميكانيكي الكيميائي، عملية أساسية في تصنيع أشباه الموصلات. تتميز مادة PEEK بخاصية مقاومة التآكل، وعندما تتلامس مع المحاليل الكيميائية، يكون هناك القليل جدًا من ترشيح PEEK. يعد هذا أمرًا بالغ الأهمية لعملية CMP، حيث أن الترشيح المنخفض يمكن أن يمنع الشوائب من دخول محلول التلميع أو الامتصاص على سطح الرقاقة، وبالتالي منع تلوث الرقاقة وضمان متطلبات النقاء العالية لتصنيع أشباه الموصلات.
وتتمتع PEEK بمقاومة احتكاك ممتازة، مع عدد أقل من الجزيئات الناتجة عن التآكل ولن تلوث الشريحة.
مطابقة معامل التمدد الحراري: يعتبر معامل التمدد الحراري لمادة PEEK أكثر توافقًا مع المواد شائعة الاستخدام في تصنيع أشباه الموصلات، مثل السيليكون. أثناء عملية تغيير درجة الحرارة لتقنية CMP، يتشابه التمدد الحراري والانكماش لمواد PEEK والمكونات مثل الرقائق، مما يمكن أن يتجنب تلف المكونات أو تشوه الرقاقة الناجم عن عدم تطابق الإجهاد الحراري، مما يضمن موثوقية العملية وتكرارها.
يمكن لـ PEEK المقوى بألياف الكربون حماية الرقائق من أضرار التفريغ الكهروستاتيكي، كما أنها تتمتع بقوة ميكانيكية ممتازة، والتي يمكنها حماية رقائق أشباه الموصلات بشكل فعال.
